Thermally Conductive Epoxy Potting Compound 250 g

ER2221 termoconductiv compus epoxidic potting a fost formulat ca rășină de încapsulare rezistente la temperaturi ridicate și conductoare termic, care păstrează caracteristici excelente pe tot parcursul ciclism termice. ER2221 prezintă o rezistență termică excelentă până la o temperatură de funcționare de 150 °C și are o valoare îmbunătățită a conductivității termice în comparație cu alte încapsulante de 1,20W / m.K.

Este un sistem de rășină umplut, cu toate acestea vâscozitatea sistemului mixt este scăzută în comparație cu alte rășini cu o încărcare de umplere similară. Acest lucru permite ca rășina mixtă să fie ușor amestecată și poate curge între componente și dispozitive cu spațiere limitată. Umpluturile utilizate în această rășină sunt, de asemenea, non-abrazive, ceea ce înseamnă că există o uzură mai mică la mașinile de distribuire.

ER2221 este o alegere excelentă pentru încapsularea unui dispozitiv electronic care necesită niveluri ridicate de rezistență termică și protecție, cum ar fi aplicații auto, aerospațiale, industriale sau de altă natură care sunt supuse unor medii dure.