Rășină specializată în încapsulare prin radiofrecvență formulată în primul rând pentru încapsularea emițătoarelor de frecvență radio în aplicații pentru piețele senzorilor auto și aerospațiali, dar poate funcționa bine într-o gamă largă de condiții dure de funcționare, ceea ce îl face potrivit pentru aplicații industriale și marine.

Chimicale uz profesional, Electrolube, Rasini pentru incapsulare

Thermally Conductive Epoxy Potting Compound 250 g

Availability:

Stoc epuizat

ER2221 termoconductiv compus epoxidic potting a fost formulat ca rășină de încapsulare rezistente la temperaturi ridicate și conductoare termic, care păstrează caracteristici excelente pe tot parcursul ciclism termice. ER2221 prezintă o rezistență termică excelentă până la o temperatură de funcționare de 150 °C și are o valoare îmbunătățită a conductivității termice în comparație cu alte încapsulante de 1,20W / m.K.

Este un sistem de rășină umplut, cu toate acestea vâscozitatea sistemului mixt este scăzută în comparație cu alte rășini cu o încărcare de umplere similară. Acest lucru permite ca rășina mixtă să fie ușor amestecată și poate curge între componente și dispozitive cu spațiere limitată. Umpluturile utilizate în această rășină sunt, de asemenea, non-abrazive, ceea ce înseamnă că există o uzură mai mică la mașinile de distribuire.

ER2221 este o alegere excelentă pentru încapsularea unui dispozitiv electronic care necesită niveluri ridicate de rezistență termică și protecție, cum ar fi aplicații auto, aerospațiale, industriale sau de altă natură care sunt supuse unor medii dure.

Pret unitar

Proprietăți cheie:
Două componente rășină epoxidică neagră
Rezistență excelentă la temperaturi ridicate de până la 150 °C
Conductivitate termică îmbunătățită
Vâscozitate scăzută pentru un sistem umplut;
Nu conține materiale de umplutură abrazive; uzură redusă a mașinilor de distribuție
Ul94 V-0 aprobare
Compatibil RoHS