Heat Transfer Compound Plus – Silicone 50ml

Proprietățile excepționale obținute de la HTSP se datorează utilizării noi a diferitelor pulberi de oxid metalic (ceramice). Aceste materiale sunt izolatoare electric pentru a se asigura că nu se pot forma curenți de scurgere dacă pasta ar trebui să intre în contact cu alte părți ale ansamblului.

Proprietăți cheie:
Conductivitate termică superioară chiar și la temperaturi ridicate de 3,0 W / m.K
Caracteristici excelente de non-fluaj
Domeniu larg de temperatură de funcționare -50 ° C până la + 200 ° C
Scăderea în greutate prin evaporare scăzută