, ,

Heat Transfer Compound Plus – Non Silicone 1kg

ELECTROLUBE
Availability:

Stoc epuizat
Adauga la Favorite
Compara

HTSP oferă conductivitatea termică finală, împreună cu gama foarte largă de temperatură obținută prin utilizarea uleiurilor pe bază de silicon. Proprietățile excepționale obținute de la HTSP se datorează utilizării noi a diferitelor pulberi de oxid metalic (ceramice). Aceste materiale sunt izolatoare electric pentru a se asigura că nu se pot forma curenți de scurgere dacă pasta ar trebui să intre în contact cu alte părți ale ansamblului.

Pret unitar 30.21 lei(Fara TVA 25.39 lei)

Stoc epuizat

Proprietăți cheie:
Caracteristici excelente non-creep
Conductivitate termică foarte ridicată; 2,50 W/m.K
Domeniu larg de temperatură de funcționare: -50 °C până la +130 °C
Pierdere în greutate prin evaporare scăzută
Culoarea albă a permis identificarea cu ușurință a pieselor tratate
Toxicitate scăzută

SKU: HTCP01K Categorii: , , Etichetă:
Brand

Greutate

File free iconFisa Tehnica

Bazat pe 0 recenzii

0.0 scor
0
0
0
0
0

Fi primul care lasa o recenzie la produsul “Heat Transfer Compound Plus – Non Silicone 1kg”

Acest produs nu are comentarii

Produse similare

Livrare

  • TRANSPORT GRATUIT in toata tara la orice comanda depaseste 500 lei +tva
  • Pentru comenzile sub 500 lei+tva, se percepe taxa de transport calculate in functie de greutate si locatie.

Plata

  • Cash la livrare
  • Transfer bancar
  • Plata cu cardul

Alte beneficii

  • Retur fara probleme
  • Oferte speciale
  • Diferite modalitati de plata
  • Peste 5.000 clienti multumiti