Heat Transfer Compound - Non Silicone este recomandat in cazul conductivității termice sau a disipării de căldură, pentru cuplarea termică a componentelor electrice și electronice.
, ,

Heat Transfer Compound – Non-Silicone 12.5kg

ELECTROLUBE

Compusul de transfer termic electrolube este recomandat în cazul în care este necesară cuplarea termică eficientă și fiabilă a componentelor electrice și electronice sau între orice suprafață pe care este importantă conductivitatea termică sau disiparea căldurii. Acestea trebuie aplicate pe știfturile de bază și de montare ale diodelor, tranzistoarelor, tirustoarelor, chiuvetelor de căldură, redresoarelor din silicon și semiconductoarelor, termostatelor, powerresistors și radiatoarelor

Availability:

Stoc epuizat

Proprietăți cheie:
Caracteristici excelente non-fluide
Stabil la vibrații, conceput pentru aplicații de umplere a golurilor
Domeniu larg de temperatură de funcționare: -50 ° C până la + 200 ° C
Conductivitate termică chiar și la temperaturi ridicate: 0,90 W / m.K
Toxicitate redusă și utilizare economică
Scăderea în greutate prin evaporare scăzută

SKU: HTC12.5K Categorii: , , Etichetă:

Bazat pe 0 recenzii

0.0 scor
0
0
0
0
0

Fi primul care lasa o recenzie la produsul “Heat Transfer Compound – Non-Silicone 12.5kg”

Acest produs nu are comentarii

Produse similare