Magazin

ER2183 Termic conductiv compus epoxidice potting este o rășină epoxidică care îndeplinește UL94 ignifugare folosind tehnologia curată, care duce la fum de toxicitate relativ scăzută și emisii scăzute de fum.

Este o alternativă cu vâscozitate scăzută la sistemul ER2220, care este ideal pentru potting și încapsularea electronicelor sau componentelor cu spațiere limitată și unde este necesară disiparea termică. Are o gamă largă de temperaturi de funcționare și poate fi utilizat într-o varietate de aplicații de potting și încapsulare.

ER2183 Termic conductiv compus epoxidice potting este o rășină epoxidică care îndeplinește UL94 ignifugare folosind tehnologia curată, care duce la fum de toxicitate relativ scăzută și emisii scăzute de fum.

Este o alternativă cu vâscozitate scăzută la sistemul ER2220, care este ideal pentru potting și încapsularea electronicelor sau componentelor cu spațiere limitată și unde este necesară disiparea termică. Are o gamă largă de temperaturi de funcționare și poate fi utilizat într-o varietate de aplicații de potting și încapsulare.

ER2221 termoconductiv compus epoxidic potting a fost formulat ca rășină de încapsulare rezistente la temperaturi ridicate și conductoare termic, care păstrează caracteristici excelente pe tot parcursul ciclism termice. ER2221 prezintă o rezistență termică excelentă până la o temperatură de funcționare de 150 °C și are o valoare îmbunătățită a conductivității termice în comparație cu alte încapsulante de 1,20W / m.K.

Este un sistem de rășină umplut, cu toate acestea vâscozitatea sistemului mixt este scăzută în comparație cu alte rășini cu o încărcare de umplere similară. Acest lucru permite ca rășina mixtă să fie ușor amestecată și poate curge între componente și dispozitive cu spațiere limitată. Umpluturile utilizate în această rășină sunt, de asemenea, non-abrazive, ceea ce înseamnă că există o uzură mai mică la mașinile de distribuire.

ER2221 este o alegere excelentă pentru încapsularea unui dispozitiv electronic care necesită niveluri ridicate de rezistență termică și protecție, cum ar fi aplicații auto, aerospațiale, industriale sau de altă natură care sunt supuse unor medii dure.

ER2074 Rășina epoxidică conductivă termic este un sistem ignifug cu aprobare UL94 V-0. Tehnologia ignifugă utilizată este lipsită de halogeni, ceea ce duce la vapori de toxicitate relativ scăzută și emisii scăzute de fum, iar lipsa materialelor de umplutură abrazive înseamnă că există o uzură mai scăzută a mașinilor de distribuție.

ER2074 are o valoare ridicată a conductivității termice de 1,26W/m.K. oferind în același timp o bună rezistență chimică și la apă.

Odata vindecata, culoarea alba ofera un finisaj estetic bun si poate fi foarte eficienta ca parte a solutiilor de management termic in aplicatiile LED, atat pentru sistemele de iluminat exterior cat si pentru cele interne.

Thermally Conductive Polyurethane Resin 250g este un compus din două părți de încapsulare, cu un finisaj negru. Acesta menține proprietăți electrice excelente printr-o serie de medii de operare și este o rășină ignifugă aprobată de UL94.

UR 5633 nu conține materiale de umplutură abrazive, ceea ce înseamnă că are o uzură scăzută la mașinile de distribuție.

Gama sa largă de temperaturi de funcționare și rezistența excelentă la apă îl fac o alegere ideală pentru electronica marină sau auto.

Thixotropic Silicone Resin SC4004 este un compus din silicon tixotropic care a fost dezvoltat pentru piața indiană de electronice. Datorită naturii sale tixotropice are are o conductivitate termică bună și disipează căldura departe de componente.

Thixotropic Silicone Resin SC4004 este un compus din silicon tixotropic care a fost dezvoltat pentru piața indiană de electronice. Datorită naturii sale tixotropice are are o conductivitate termică bună și disipează căldura departe de componente.