-
×
LOCTITE 2701 BO 250ML
1 × 980.69 lei -
×
LOCTITE 128068 300ML
1 × 977.64 lei
LOCTITE 2701 BO 250ML 
LOCTITE 128068 300ML Sub-total: 1958.33 lei (inclusiv TVA)
250 g
Afișez toate cele 5 rezultate
-
Aliaje si decapanti pentru lipire, Felder, Industria electronici
Deoxodation tablets 250 g
Deoxodation tablets 250 g sunt comprimate de deoxidare constând din aliaj Sn60Pb40E cu un adaos crescut de 0,8% fosfor. Felder Deoxidare comprimate reduce formarea scabiei în băi de lipit care conțin plumb, cum ar fi .B. Sn60Pb40 sau Sn63Pb37.
SKU: 12669055 -
Aliaje si decapanti pentru lipire, Felder, Industria electronici
Electronic ISO-Tin 250 g Aliaj: Sn60Pb40E
Aliaje si decapanti pentru lipire, Felder, Industria electroniciElectronic ISO-Tin 250 g Aliaj: Sn60Pb40E
Electronic ISO-Tin face parte din aliajele de lipit electronice, FELDER care utilizează numai cele mai pure clase de staniu și plumb, precum și cupru și argint din țările producătoare precis definite. În plus față de procesul complex de aliaj, această preselecție a componentelor din aliaj extrem de pur garantează o calitate consecventă, cu o tendință foarte scăzută la scabie.
SKU: 1260/67/72/78/88…-1 -
Aliaje si decapanti pentru lipire, Felder, Industria electronici
Electronic ISO-Tin 250 g Aliaj: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Aliaje si decapanti pentru lipire, Felder, Industria electroniciElectronic ISO-Tin 250 g Aliaj: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Electronic ISO-Tin face parte din aliajele de lipit electronice, FELDER care utilizează numai cele mai pure clase de staniu și plumb, precum și cupru și argint din țările producătoare precis definite. În plus față de procesul complex de aliaj, această preselecție a componentelor din aliaj extrem de pur garantează o calitate consecventă, cu o tendință foarte scăzută la scabie.
SKU: 1276….PF -
Aliaje si decapanti pentru lipire, Felder, Industria electronici
High temperature solder RoHs compliant 250 g
Aliaje si decapanti pentru lipire, Felder, Industria electroniciHigh temperature solder RoHs compliant 250 g
Face parte din categoria aliajelor de lipit, secundare pentru siguranțe. Potrivit în special pentru țiglarea firelor de cupru emailate la temperaturi de până la 570 °C. Caracterizată prin formarea sa scăzută de oxid la temperaturi de lipire de peste 380 ° C.
Îmbinările de lipire sunt permanent stabile la temperatură de până la 200 °C.SKU: 1202/3/6/8…. -
