Rășină specializată în încapsulare prin radiofrecvență formulată în primul rând pentru încapsularea emițătoarelor de frecvență radio în aplicații pentru piețele senzorilor auto și aerospațiali, dar poate funcționa bine într-o gamă largă de condiții dure de funcționare, ceea ce îl face potrivit pentru aplicații industriale și marine.
, ,

Highly Thermally Conductive Epoxy Potting Compound 250g

ELECTROLUBE

ER2220 Foarte conductiv termic compus epoxidice potting este un ignifug, două părți rășină epoxidică. Conceput pentru a satisface cerințele din ce în ce mai mari de disipare termică eficientă, ER2220 combină ușurința de procesare cu o conductivitate termică îmbunătățită în comparație cu încapsulanții epoxidici tradiționali. Acest lucru este combinat cu UL94 V-0 ignifugare ceea ce face ER2220 potrivit pentru o varietate de aplicații. ER2220 oferă cea mai bună protecție și performanță pentru gama avast de aplicații, inclusiv cele din industria LED-urilor care se extinde rapid.

Este disponibilă o versiune cu vâscozitate scăzută: ER2183

Availability:

Stoc epuizat

Proprietati cheie
Conductivitate termică foarte ridicată: 1,54 W / m.K
Ignifug
Utilizează materiale de umplutură non-abrazive
Folosit pentru încapsularea PCB-urilor sau dispozitivelor care necesită disipare termică eficientă
Oferă protecție a mediului
Domeniu larg de temperatură de funcționare: -40 ° C până la + 130 ° C

SKU: ER2220RP250G Categorii: , , Etichetă:

Bazat pe 0 recenzii

0.0 scor
0
0
0
0
0

Fi primul care lasa o recenzie la produsul “Highly Thermally Conductive Epoxy Potting Compound 250g”

Acest produs nu are comentarii

Produse similare